晶兆成科技的要求不僅高於客戶需求並遠遠超越業界的標準。我們以業界最嚴謹的車用裝置標準為基準、車用等級的品質做把關，以達到對於晶圓測試的穩定度、良率和探針卡安裝之高度水準。
晶圓測試是將晶片上的晶粒根據設計的電性標準規格，以針測方式檢測其良劣的作業稱之為晶粒測試。也因為是晶圓級的測試，又稱為晶圓測試。
晶兆成擁有多種晶圓測試平台與充足產能，隨時支援客戶產品之量產需求。
晶圓測試可對晶片上的每個晶粒進行針測，測試其電性功能，不合格的晶粒會予以標示淘汰。
而晶兆成科技為晶圓測試提供廣泛的測試環境與測試平台(可承載的晶圓尺寸為8吋及12吋)。測試溫度範圍更提供了超高溫、超低溫(攝氏零下55度至攝氏150度)的服務。
以車用裝置標準來說，任何錯誤都可能造成重大事故以及生命財產的嚴重損失。而晶兆成已獲得許多全球一級汽車供應商和最終客戶的認證，我們對於車用等級的品質把關，要求遠遠超越業界的標準。
測試對記憶體晶片來說還有一個非常重要的作用，那就是通過全球一致的量測標準(CIPM MRA)計算出晶粒的維修座標，通過雷射維修重工將晶圓測試中可修復的晶粒進行修補，可提升良率和可靠度。
晶兆成科技使用探針卡，其安裝設置和測試水準成熟，更符合測試高效率目標，滿足客戶端需求。而現階段晶兆成的探針卡999受測部件(DUT)已進入穩定測試行列。
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